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电子元器件潮湿敏感度等级检测，MSD潮湿敏感器件,主要指非气密性MSD器件。包括塑料封装、其它透水性聚合特封装（环氧**硅树脂等）。一般IC芯片、电解电容、LED等，都属于非气密性MSD器件.
一、MSL潮湿敏感等级，MSD等越高，对温度越敏感，也越*受湿度影响。
（1）MSD的潮湿/回流敏感等级
该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。
潮湿敏感水平 MSD防湿包装拆开后暴露的环境 车间寿命
1 级 暴露于小于或等于30°C/85% RH 没有任何车间寿命
2 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
2a 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
3级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
4 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
5 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
5a 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 车间寿命
6 级 暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小时车间寿命
(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)
增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间
（2）IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性MSD的处理、包装、装运和使用标准
该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
潮湿敏感水平为1 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。
潮湿敏感水平为2 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
潮湿敏感水平为2a ~ 5a 级的，装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
潮湿敏感水平为6 级的。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4-14小时。
包装厚度小于或等于2.0：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围23-48小时，或150°C烘焙11-。
包装厚度小于或等于4.0：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙。
IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。
包装厚度小于或等于2.0：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天.
包装厚度小于或等于4.0：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。
元件干燥使用常温干燥箱去湿或烘焙两种方法之一。
烘焙去湿：
烘焙比比较复杂。基于潮湿敏感水平级别不同和包装厚度的不同，有一些干燥包装前的预焙的推荐方法。但指出烘焙温度可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性。并不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。
常温干燥箱去湿：
对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的MSD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 5倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。
对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的MSD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 10倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命
（3）IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类
该文件的作用是帮助制造厂商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护要求。
二，结论
IPC-M-109为电子制造厂商潮湿对电子元器件的危害问题提供了标准和方法,只要认真贯彻执行，可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降到程度。

电子产品需要做哪些可靠性测试?电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、 SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。为了使用安全，电子产品也是要做可靠性测试的，那你知道电子产品需要做哪些可靠性测试?
电子产品可靠性测试是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。
电子产品可靠性测试目的
电子产品通过进行可靠性测试，可以确定电子产品在各种环境条件下工作或存储时的可靠性特征量，为设计、生产和使用提供有用的数据。也可以暴露产品在设计、原材料和工艺流程等方面存在的问题。
电子产品可靠性测试项目
气候环境的变化是电子产品可靠性中不可忽视的重要因素，而气候环境试验主要检测产品对各种环境的适应能力，在高温、低温、连续温度变化、或温度循环变化、臭氧、气体腐蚀等气候条件下使用或存储的适应性，因为它会直接或者间接的影响产品的可靠性，所以产品是否可靠还需进行气候环境试验来验证。
 而气候环境需测试的项目主要有以下几种：
1. 高温测试;
2. 低温测试;
3. 温湿度循环;
4. 恒定湿热测试;
5. 冷热冲击测试;
6. 快速温变测试;
7. 低气压测试;
8. 光老化测试;
9. 腐蚀试验测试等。

深圳杀菌灯RoHS环保指令怎么办理？紫外线消毒杀菌用途很广，、学校、家庭等，它能净化空气，消除毒味。在公共场合，经紫外线消毒，可避免一些病菌经空气传播或经物体表面传播。紫外线杀菌灯的寿命和可靠性都要求高，如果灯管寿命短，更换灯管成本高，而且很不方便。在欧盟市场，很多企业产品做了CE咨询之后还会做一个ROHS环保指令测试配合销售。
什么是RoHS环保指令？
2003年2月13日，欧盟会颁布了关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令（RoHS），指令规定，2006年7月1日起，进入欧盟市场的产品禁用6类有害物质。
rohs环保咨询项目
ROHS指令号：2011/65/EU RoHS1.0检测项目有铅（Pb），镉（Cd），汞（Hg），六价铭（Cr6+），（PBBs）和多溴二苯醚PBDEs）共6项。
2019年7月22日起，ROHS执行新标准ROHS2.0
RoHS2.0检测项目2011/65/EC指令改为RoHS10项
铅（Pb），镉（Cd），汞（Hg），六价铭（Cr6+），（PBBs）和醚（PBDEs），增邻苯二甲酸二正丁酯（DBP），邻苯二甲酸正丁基苄酯（BBP），邻苯二甲酸（2-己基）己酯（DEHP），六溴环十二烷HBCDD）。
杀菌灯RoHS环保指令有效期
1、RoHS测试法规是没有报告有效期限的规定的，不过一般常规都是默认一年期有效，因为RoHS测试针对的是原材料的有毒有害物质化学测试，存在在产品原材料批次问题，也就是说检测批次是符合RoHS测试限值要求，如果不同批次或供应商更换是不能保证材料的一致符合性。
2、ROHS测试报告本身只是基于对产品的分析，只要你的产品材质、生产工艺与流程等不变，测试报告可长期有效。但是有些国际性企业，它在采购你的产品时会要求你的报告必须一年有效，或者是半年有效，或者是有些韩国公司要求三个月有效，有些公司甚至要求做检测只是针对每一批货的检测有效，它们这样做的目的是为了持续地去监督供应商的产品的稳定，这个完全取决于买家的要求。
3、但是一旦发现你的产品有了变更，比如说生产流程变更，生产工艺变更，或者说你的供应商的变更，就要求你去重新检测，这些都是企业保护自己的做法。目**般企业均要求有效期为一年。

金属材料检测，1、机械性能：主要包括（拉伸试验、高低温拉伸试验、压缩试验、剪切试验、扭转试验、弯曲试验、冲击试验、洛氏硬度试验 、布氏硬度试验、维氏硬度试验、压扁试验 ；
2、化学成分分析：主要分析金属材里的各种化学成分含量（碳, 硅, 锰, 磷, 硫, 镍, 铬, 钼, 铜, 钒, 钛,钨,铅,铌,汞,锡,镉, 锑, 铝, 镁, 铁, 锌, 氮, 氢, 氧 ）；
3、金相测试：主要包括（非金属夹杂物、低倍组织、晶粒度、断口检验、镀层厚度、硬化层深度、脱碳层、灰口铸铁金相、球墨铸铁金相、金相切片分析；
4、镀层测试：常用方法为，镀层测厚-库仑法、镀层测厚-金相法、镀层测厚-涡流法、镀层测厚-射线荧光法、镀层成分分析和表面污点分析；
5、腐蚀测试：包括中性盐雾试验、酸性盐雾试验、铜离子加速盐雾、二氧化硫腐蚀试验、硫化氢腐蚀试验、混和气体腐蚀实验、不锈钢10%草酸浸蚀试验、不锈钢硫酸-硫酸铁腐蚀试验、不锈钢65%硝酸腐蚀试验、不锈钢硝酸-氢氟酸腐蚀试验、不锈钢硫酸-硫酸铜腐蚀试验、不锈钢5%硫酸腐蚀试验；
6、无损探伤：包括超声波检测、射线检测、磁粉检测、渗透检测；
7、尺寸测试：包括尺寸测量、对称性、垂直度、平整度、圆跳动、同轴度、平行度、圆度、粗糙度；
8、焊接工艺评定：包括拉伸测试、弯曲测试(面弯背弯侧弯)、超声波检测、射线检测、磁粉检测、渗透检测、表面目测、宏观组织检测、焊缝硬度测试、冲击测试。
9、失效分析包括：失效分析的程序和步骤、对失效事件进行调查、确定肇事件或者首先失效件、仔细收集失效件骸并妥善保管、收集失效件背景资料、确定失效分析方案并制定实施细节、检查、测试与分析。
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